（来源：上观新闻）
（这组🔠数字与Cereb🐀🇱🇰ras官方🎁🙄技术博客🍻中的描🎃述一致👩⚕️🔮。招股书数据🎞显示，2021年🔨至20*️⃣25年，全球智能🦝终端制造解决方🇩🇲案市场🀄整体出🔐货量复合年增长率🍎🌮为-1.5🎫%，其中智😋🎒能手机作💩为核心品🚄📗类，由制造解🦀🇨🇺决方案提🎥🎠供商交付🙉的出货量在⚖2025年达9🍣🚮.864亿🦛部，占市场总出货👨❤️💋👨量的74.7%，📥但2021年🥏🏆至202🦘📕5年的复合✌☮年增长率为-1🔐.0%，行业增长🇧🇭🇰🇬出现停滞📢。
随着GPU、👩🌾AI A🍾🤙SIC等大⛓🕋芯片的尺寸🐇🕉不断扩大、I🔹/O密度持续🆙👁️🗨️攀升、信号速率🇧🇹🍧迈向1🆎12G/2🇳🇪🦒24G甚至更高🕥水平，基板⏳🇨🇭不再只是“承载🔸⬆”，而🚩成为连接芯片与系🌲🚥统之间的高🏗速互连核心与🇲🇴电气性能🇬🇱边界🎧🕊。如果没有我们的🤖市场覆盖率和🍬业务驱动力……正👨👩👧👦😋如现金流🧸有其流🏆通性一样，供🇪🇬🚗应链也存在其流动🇸🇸🔓性🦀🛣。
